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微流道芯片
Product pilot test
1.硼硅玻璃：BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學耐受性以及優(yōu)異的機械強度。
2.石英玻璃：具有低熱膨脹系數(shù)、耐化學性強、耐高溫（最高可達 900oC) 、具有優(yōu)異的光學性能，如均勻性和高紫外線透射率，適用于微流體流動池、微反應器和紫外分光光度法檢測的微流控芯片。
石英玻璃 也比其他類型的玻璃更能抵抗熱沖擊。
1.深度1um內用IBE刻蝕，刻蝕精度10%以內，深寬比1:1，加工效率高。
2.深度1-20um，可用NLD刻蝕，刻蝕具有高刻蝕速率、高均勻性、高等離子體密度及低壓放電。
3.深度20um以上用濕法腐蝕，加工效率高，深寬比2:1以上。
4.線寬200um以上，精度要求低，可采用激光刻蝕。
| 加工案例 | |||
| T型液滴 | 流動聚焦型 | 激光刻蝕 | |
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2024-10-23
晶圓鍵合技術，作為半導體制造領域的一項核心技術，通過化學與物理的雙重作用，將兩塊經過鏡面拋光的晶圓（同質或異質）緊密結合，形成穩(wěn)固的共價鍵連...
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2024-10-22
在科技飛速進步的今天，半導體產業(yè)作為信息技術的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而，這一產業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結果，而是依賴于源源不斷的高素...
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2024-10-21
一、晶圓：半導體制造的基石 二、芯片：封裝后的集成電路 三、Die：未封裝的晶粒 四、Die名稱的由來 德語拉絲工藝的聯(lián)系：另一種說法認為，die的起源...
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2024-10-18
為了構建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，我們需要在蝕刻速率與對其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡，等離子體蝕刻技術因其高...
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