電話：15301560529
微流道芯片
Product pilot test
 |
玻璃片 |
型號(hào)：BF33 尺寸：4~8英寸，其它尺寸可定制 厚度：可選厚度0.2-0.5mm、1mm、2mm，其他厚度可定制 產(chǎn)品介紹：德國肖特集團(tuán)生產(chǎn)的BF33玻璃，是一種高硼硅玻璃具有出色的耐熱性、極高的透明度、高化學(xué)耐受性以及優(yōu)異的機(jī)械強(qiáng)度。 應(yīng)用：生物芯片基底（流通池、微反應(yīng)器）、傳感器研究等。 |
 |
PDMS（硅膠 |
品牌：Dow 規(guī)格：1.1kg/套 產(chǎn)品介紹：道康寧SYGARD 184硅橡膠是由液體組分組成的雙組分套件，產(chǎn)品包括基本組分1KG與固化劑100G。基本組分與固化劑按10：1重量比完全混合，中等粘度混合液的稠度與SAE 40機(jī)油相似。無論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體，適用于電子／電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。道康寧SYLGARD 184硅橡膠在25℃～150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無放熱現(xiàn)象，無需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55℃～200℃的溫度范圍內(nèi)使用。 |
 |
SU-8光刻膠2000系列 |
型號(hào)：SU-8 2000.5/SU-8 2000.2/SU-8 2007/SU-8 2010/SU-8 2015/SU-8 2025/SU-8 2035/SU-8 2050/SU-8 2075/SU-8 2150 單層厚度：0.5~650um 光源：負(fù)性 Near UV(350-400nm)，推薦i-Line，也可用于E-beam，X-ray 。 應(yīng)用：光電器件，微流體，MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。 特點(diǎn)：光學(xué)透明，耐高溫，高寬比大（10:1），垂直性好，耐化學(xué)性優(yōu)異，生物相容性好。 |
 |
SU-8光刻膠3000系列 |
型號(hào)：SU-8 3005/SU-8 3010/SU-8 3025/SU-8 3035/SU-8 3050 單層厚度：5~100um 光源：負(fù)性 Near UV(350-400nm)，推薦i-Line，也可用于E-beam，X-ray 。 應(yīng)用：光電器件，微流體，MEMS芯片制作以及作為芯片絕緣層、保護(hù)層使用。 特點(diǎn)：高寬比大（5:1），SU-8 3000系列較SU-8 2000具有更好的基底粘附力，減少了在工藝過程中產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力積累。 |
2024-10-23
晶圓鍵合技術(shù)，作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的一項(xiàng)核心技術(shù)，通過化學(xué)與物理的雙重作用，將兩塊經(jīng)過鏡面拋光的晶圓（同質(zhì)或異質(zhì)）緊密結(jié)合，形成穩(wěn)固的共價(jià)鍵連...
查看更多
2024-10-22
在科技飛速進(jìn)步的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而，這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果，而是依賴于源源不斷的高素...
查看更多
2024-10-21
一、晶圓：半導(dǎo)體制造的基石 二、芯片：封裝后的集成電路 三、Die：未封裝的晶粒 四、Die名稱的由來 德語拉絲工藝的聯(lián)系：另一種說法認(rèn)為，die的起源...
查看更多
2024-10-18
為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，我們需要在蝕刻速率與對(duì)其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡，等離子體蝕刻技術(shù)因其高...
查看更多
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
