MEMS加工工藝目前主要有體硅微機械加工工藝、表面微機械加工工藝和非硅工藝3種。

        體硅微機械加工工藝通過雙面光刻、腐蝕及鍵合的方法對硅襯底進行加工，形成三維立體微結構。在體硅微機械加工工藝中，由于需要雙面光刻機，因此需要在硅片正反面制作有精確位置要求的圖形。常用于針對幾十或幾百微米的硅片，制作大的深寬比。深硅刻蝕是體硅微機械加工技術的核心，利用刻蝕劑對硅的晶向依賴性，即其在不同晶面具有不同的腐蝕速率，從而刻蝕出具有高深寬比的凹槽。

        表面微機械加工工藝，通過在硅片表面形成犧牲層并對其進行腐蝕，形成各種表面微結構。由于其微加工過程都是針對腐蝕硅片表面的薄膜上的犧牲層進行的，因而又稱為犧牲層腐蝕技術。表面犧牲層技術是表面微機械技術的核心工藝，其關鍵在于犧牲層和腐蝕液材料的選擇，需要腐蝕液在腐蝕犧牲層的同時幾乎不腐蝕上面結構層和下面襯底。由于精度控制要求較高，因而通過精確控制膜厚，可以形成幾微米的結構圖形。

        非硅工藝則是通過光刻、電鑄和注塑工藝，形成較大深寬比（可達200）的微結構，又稱為LIGA（即德文Lithographie（光刻）、Galanoformung（電鑄）與Abformung（注塑））。由于要制作深度較大的微型器件，需要穿透力較強的X-Ray進行照射。而由于X-Ray深度光刻成本較高，無法進行大批量生產(chǎn)，因此目前LIGA技術的產(chǎn)業(yè)化需要通過電鑄制模來實現(xiàn)。

       TFT-LCD是將微電子技術與液晶顯示器技術巧妙結合的一種技術。將在硅基上進行的微電子精細加工的技術移植到大面積玻璃上，并將該陣列基板與帶有彩色濾色膜的基板對盒，最后經(jīng)偏光片貼覆等過程，形成顯示器件。TFT-LCD的制造工藝包括以下4部分：（1）在玻璃基板上形成TFT陣列；（2）在彩色濾光片基板上形成彩色濾光圖案；（3）基板對盒；（4）安裝外圍電路、組裝背光源。其中TFT陣列基板最為常用的為非晶硅TFT，其主要利用的是金屬和非金屬薄膜工藝，經(jīng)掩膜版曝光、顯影、干法刻蝕及剝離步驟后形成所需布線圖案。

       在3種MEMS加工工藝中，由于體硅微機械加工工藝需要雙面光刻機及鍵合技術等，LIGA工藝需要X-Ray曝光機，因而不能與TFT-LCD工藝兼容。而表面微機械加工工藝簡單，易于與TFT-LCD工藝兼容，因而得到廣泛應用。本文所介紹的基于MEMS輔助的顯示工藝，皆以表面微機械加工工藝為基礎。