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微納加工工藝的基本流程

點擊量：5660 日期：2020-03-20 編輯：硅時代

微納加工工藝基本分為表面加工體加工兩大塊，基本流程如下：

表面加工基本流程如下：

第一步：沉積犧牲層材料；

第二步：光刻定義犧牲層圖形；

第三步：刻蝕完成犧牲層圖形轉(zhuǎn)移；

第四步：沉積結(jié)構(gòu)材料；

第五步：光刻定義結(jié)構(gòu)層圖形；

第六步：刻蝕完成結(jié)構(gòu)層圖形轉(zhuǎn)移；

第七步：釋放去除犧牲層，保留結(jié)構(gòu)層，完成微結(jié)構(gòu)制作；

體加工基本流程如下：

第一步：沉積保護(hù)層材料；

第二步：光刻定義保護(hù)圖形；

第三步：刻蝕完成保護(hù)層圖形轉(zhuǎn)移；

第四步：腐蝕硅襯底，制作三維立體腔結(jié)構(gòu)

第五步：去除保護(hù)層材料；

以上出自蘇州硅時代，專注微納加工、微納代加工；行業(yè)經(jīng)驗20年，有其它技術(shù)問題歡迎討論咨詢。