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傳統(tǒng)集成電路代工和mems代工模式的差異
點(diǎn)擊量：2226 日期：2020-07-14 編輯：硅時(shí)代
正常來(lái)講集成電路代工和MEMS代工是兩類不同的代工模式；
集成電路代工是制作各類集成電路產(chǎn)品的代工，關(guān)注的是電學(xué)性能，對(duì)環(huán)境的各類壓力，流量，磁場(chǎng)等物理參數(shù)不關(guān)注；而MEMS代工是制作尺寸在微米級(jí)的微型傳感器的制造方法，器件重點(diǎn)關(guān)注的就是環(huán)境的各類壓力，流量，磁場(chǎng)等物理參數(shù)的反饋；
到了運(yùn)用端，之前根據(jù)各類運(yùn)用場(chǎng)景的需要，是在同一主板或封裝體進(jìn)行各類集成電路產(chǎn)品和MEMS產(chǎn)品的組合運(yùn)用，隨著技術(shù)的發(fā)展和運(yùn)用端的要求，業(yè)界需求同一芯片同時(shí)具備集成電路和MEMS產(chǎn)品的功能以降低成本和拓展運(yùn)用，這樣就需要將集成電路代工和MEMS代工集成到一起，同時(shí)實(shí)現(xiàn)兩種類型的功能。
集成電路mems代工通過(guò)優(yōu)化工藝，實(shí)現(xiàn)集成電路和MEMS的有效集成，通常有兩種路徑；一種是在集成電路工藝后端增加MEMS工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)；第二種則是在兩片襯底分別進(jìn)行集成電路和MEMS的加工，最后通過(guò)晶圓及鍵合的方式，實(shí)現(xiàn)集成電路和MEMS有效集成。
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