在
MEMS加工工藝中,從上到毫米,再下到微米的微結(jié)構(gòu)加工技術(shù)都可稱之為MEMS工藝制造,其在半導(dǎo)體和微電子工藝基礎(chǔ)上發(fā)展而來,以光刻,鍍膜,刻蝕,外延,氧化,濺射等許多基本的工藝制造復(fù)雜立體的三維微加工技術(shù)。與傳統(tǒng)機(jī)械系統(tǒng)相比,不僅體現(xiàn)在很小的體積方面,其在力學(xué),運(yùn)動(dòng)學(xué),材料特性等方面都有巨大差異!?
圖1.1 MEMS工藝制造圖
但無論哪種微小原件都離不開光刻,刻蝕,鍍膜三大方面,就是在一個(gè)或多個(gè)循環(huán)的基礎(chǔ)上形成我們想要得到的元器件,在這個(gè)過程中又以光刻技術(shù)最為重要,所有的MEMS工藝都離不開光刻。光刻的好壞直接影響后續(xù)的鍍膜刻蝕等工藝成敗。因此在光刻過程中尤其注意圖形分辨率以及套刻精度等方面的影響。
圖1.2 光刻流程示意圖