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mems熱電堆芯片加工
點(diǎn)擊量:1256 日期:2022-05-20 編輯:硅時(shí)代
傳統(tǒng)熱電堆芯片采用濕法腐蝕工藝,CMOS-MEMS熱電堆芯片則采用干法腐蝕工藝。