最早的FC晶圓C4凸點制造技術(shù)是IBM公司開發(fā)的蒸鍍工藝，目前最常用的方法是電化學(xué)沉積或電鍍工藝。

芯片凸點的蒸鍍工藝流程如下：將鉬掩模板對中至晶圓，在晶圓上蒸鍍UBM層后進行焊料的蒸鍍，隨后移去掩模板，最后通過回流焊使焊料成為光滑的球型。

蒸鍍工藝的缺點是蒸鍍工藝較低的材料利用率增加了成本，同時蒸鍍工藝得到的凸點節(jié)距較大，較難應(yīng)用于細節(jié)距芯片。

芯片凸點的電化學(xué)沉積或電鍍工藝如圖所示，采用濺射方法沉積UBM，然后在UBM層上涂覆光刻膠，使用掩模板進行紫外線曝光，定義凸點的位置和形狀，在凸點位置電鍍一層Cu作為潤濕層，然后電鍍焊料，剝離光刻膠并用過氧化氫或等離子蝕刻去除其他位置多余的UBM，最后對晶圓進行回流，在表面張力的作用下形成光滑的球型C4焊料凸點。

電鍍工藝進行焊料凸點制作的成本效益好、良率高、速度快且凸點密度高。焊料還可以通過焊膏的絲網(wǎng)印刷工藝來實現(xiàn)，沉積UBM后，使用自動漏印板或絲網(wǎng)印刷結(jié)合精密漏印板，對特制的焊膏進行刮板印刷得到焊料圖形，并采用回流焊的方式使焊料凸點變?yōu)榍蛐?。這種方法雖然成本較低，但是所得凸點的形狀粗糙，且無法制作細節(jié)距凸點。

焊料凸點的材料可以被分為三種：熔點超過250℃的高溫焊料（95%Pb-5%Sn與97%Pb-3%Sn等）、熔點為200℃～250℃的中溫焊料（96.5%Sn-3.0%Ag-0.5%Cu，99%Sn-0.3%Ag-0.7%Cu與96.5%Sn-3.5%Ag等）以及熔點低于200℃的低溫焊料（37%Pb-63%Sn共晶，42%Sn-58%Bi共晶以及48%Sn-52%In等）。

C4工藝可以達到較薄封裝外形和較高引腳密度的要求，且具有電性能優(yōu)良以及凸點芯片可返修等優(yōu)點。此外，C4焊料凸點在熔融過程中的表面張力還可以幫助焊料與金屬層進行自對準，在一定程度上降低了對沉積精度及貼片精度的要求，一般C4凸點芯片的焊料回流焊凸點節(jié)距可以小至50μm。

在進行芯片與基板之間鍵合的過程中，大多數(shù)C4凸點采用的鍵合方法為回流焊工藝。涂敷助焊劑后，將FC表面向下對齊貼裝至底部芯片或基板，進行回流焊。

回流焊工藝過程中，焊料融化并潤濕底部芯片或基板的技術(shù)層，表面張力作用下FC和底部芯片或基板發(fā)生自對準并形成冶金結(jié)合。冶金結(jié)合的過程即焊料與金屬層發(fā)生反應(yīng)生成穩(wěn)定的IMC的過程，Cu6Sn5與Cu3Sn是鍵合過程中最常見的IMC，產(chǎn)生于Sn基焊料與Cu發(fā)生反應(yīng)時。