目前，全球刻蝕機(jī)設(shè)備的參與者相對(duì)較少，行業(yè)整體處于寡頭壟斷格局。主要的參與者包括美國(guó)的Lam Research（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料）、日本的TEL（東京電子）等企業(yè)。此三家企業(yè)占據(jù)全球半導(dǎo)體刻蝕機(jī)的94%的市場(chǎng)份額，而其他參與者合計(jì)僅占6%。其中，Lam Research占比高達(dá)55%，為行業(yè)的絕對(duì)龍頭。東京電子與應(yīng)用材料分別占比20%和19%。

介質(zhì)刻蝕方面，東京電子占比較高。東京電子一直以來(lái)都以CCP刻蝕機(jī)為主要出貨產(chǎn)品，其占到CCP刻蝕機(jī)總出貨量的一半以上。我國(guó)企業(yè)中微公司在2017年的市場(chǎng)份額達(dá)到2.5%，近幾年由于國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)產(chǎn)線的大規(guī)模建設(shè)，中微公司的市場(chǎng)份額亦有提升。硅刻蝕方面，Lam Research占據(jù)較高份額，其在兩類刻蝕機(jī)中均有較大出貨量，應(yīng)用材料在硅刻蝕方面也有出貨。

從國(guó)內(nèi)刻蝕機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，Lam Research依然穩(wěn)定占據(jù)龍頭地位。而我們也可以看到國(guó)產(chǎn)企業(yè)中微公司的身影。中微公司的介質(zhì)刻蝕機(jī)主要供應(yīng)國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)線和存儲(chǔ)產(chǎn)線，整體占比15%，若單算介質(zhì)刻蝕的市場(chǎng)份額，中微公司達(dá)到25%的水平。近年來(lái)中微公司在介質(zhì)刻蝕設(shè)備的突破顯著，目前也已經(jīng)打入臺(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)線。

整體看，由于刻蝕機(jī)工藝技術(shù)壁壘較高，尤其是先進(jìn)制程設(shè)備下游客戶要求較高，相關(guān)核心技術(shù)僅有少數(shù)廠商突破，并且在技術(shù)持續(xù)更替中，沒(méi)有能力持續(xù)研發(fā)的企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力逐漸下降，導(dǎo)致份額逐步壓縮，最終僅有頭部企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，形成寡頭壟斷格局。我國(guó)企業(yè)中微公司在國(guó)家大力扶持以及公司不斷研發(fā)投入，在我國(guó)刻蝕機(jī)市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)，已經(jīng)僅次于LAM Research。