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分子束外延的技術難點
點擊量：1878 日期：2023-10-09 編輯：硅時代
分子束外延是50年代用真空蒸發(fā)技術制備半導體薄膜材料發(fā)展而來的。隨著超高真空技術的發(fā)展而日趨完善，由于分子束外延技術的發(fā)展開拓了一系列嶄新的超晶格器件，擴展了半導體科學的新領域，進一步說明了半導體材料的發(fā)展對半導體物理和半導體器件的影響。分子束外延的優(yōu)點就是能夠制備超薄層的半導體材料;外延材料表面形貌好，而且面積較大均勻性較好;可以制成不同摻雜劑或不同成份的多層結構;外延生長的溫度較低，有利于提高外延層的純度和完整性;利用各種元素的粘附系數(shù)的差別，可制成化學配比較好的化合物半導體薄膜。
分子束外延作為已經(jīng)成熟的技術早已應用到了微波器件和光電器件的制作中。但由于分子束外延設備昂貴而且真空度要求很高，所以要獲得超高真空以及避免蒸發(fā)器中的雜質污染需要大量的液氮，因而提高了日常維持的費用。
MBE能對半導體異質結進行選擇摻雜，大大擴展了摻雜半導體所能達到的性能和現(xiàn)象的范圍。調制摻雜技術使結構設計更靈活。但同樣對與控制、平滑度、穩(wěn)定性和純度有關的晶體生長參數(shù)提出了嚴格的要求，如何控制晶體生長參數(shù)是應解決的技術問題之一。
MBE技術自1986年問世以來有了較大的發(fā)展，但在生長III-V族化合物超薄層時，常規(guī)MBE技術存在兩個問題:1.生長異質結時，由于大量的原子臺階，其界面呈原子級粗糙，因而導致器件的性能惡化;2.由于生長溫度高而不能形成邊緣陡峭的雜質分布，導致雜質原子的再分布(尤其是p型雜質)。其關鍵性的問題是控制鎵和砷的束流強度，否則都會影響表面的質量。這也是技術難點之一。
