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2024-10-21
一、晶圓：半導(dǎo)體制造的基石 二、芯片：封裝后的集成電路 三、Die：未封裝的晶粒 四、Die名稱的由來(lái) 德語(yǔ)拉絲工藝的聯(lián)系：另一種說(shuō)法認(rèn)為，die的起源...
2024-10-18
為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜，我們需要在蝕刻速率與對(duì)其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡，等離子體蝕刻技術(shù)因其高...
2024-10-17
在當(dāng)今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、產(chǎn)品多樣化的市場(chǎng)中，一個(gè)引人注目的外觀標(biāo)識(shí)對(duì)于產(chǎn)品的脫穎而出至關(guān)重要。永久性標(biāo)志不僅是產(chǎn)品身份的象征，還能提升產(chǎn)品的附加...
2024-10-16
碳化硅（SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料，憑借其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、航空航天、新能源汽車等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力...
2024-10-15
封裝，是半導(dǎo)體制造流程中不可或缺的一環(huán)。它就像一道堅(jiān)固的屏障，保護(hù)著脆弱的電子晶片免受溫度、濕度、灰塵等外界因素的侵害。隨著制程技術(shù)的不斷進(jìn)...
2024-10-14
直寫光刻技術(shù)作為FPD制造領(lǐng)域的核心技術(shù)之一，其在ITO陽(yáng)極圖形化工藝和有機(jī)發(fā)光層蒸鍍工藝中的應(yīng)用，不僅推動(dòng)了OLED顯示技術(shù)的快速發(fā)展，也為...
微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設(shè)計(jì)
