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測試服務

測試服務

Testing service

開封技術(shù)
Decap即開封

也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。

去封范圍:

普通封裝 COB、BGA、QFP、 QFN、SOT、TO、 DIP、BGA、COB 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。

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激光開封機臺(Laser Decap)產(chǎn)品特點:

1、對銅制程器件有很好的開封效果,良率高于90%。
2、對環(huán)境及人體污染傷害較小。
3、開封效率是普通酸開封機臺的3~5倍。
4、電腦控制開封,操作簡單。
5、設(shè)備穩(wěn)定。
6、開封價格低,速度快。



【微納加工探索】晶圓鍵合技術(shù):成功鍵合的關(guān)鍵要素解析
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2024-10-23

晶圓鍵合技術(shù),作為半導體制造領(lǐng)域的一項核心技術(shù),通過化學與物理的雙重作用,將兩塊經(jīng)過鏡面拋光的晶圓(同質(zhì)或異質(zhì))緊密結(jié)合,形成穩(wěn)固的共價鍵連...

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【半導體產(chǎn)業(yè)透視】半導體制造工廠(Fab)人才培養(yǎng)的挑戰(zhàn)與路徑
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2024-10-22

在科技飛速進步的今天,半導體產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)的基石,其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。然而,這一產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展并非自然而然的結(jié)果,而是依賴于源源不斷的高素...

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十萬個為什么:揭秘“die”——單顆裸芯的別稱
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2024-10-21

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【MEMS工藝】蝕刻工藝的精確計時
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2024-10-18

    為了構(gòu)建更緊密的幾何形狀和更薄的薄膜,我們需要在蝕刻速率與對其他操作參數(shù)的精確控制之間找到微妙的平衡,等離子體蝕刻技術(shù)因其高...

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